时 间：2019年12月17日  上午9：00-10：30

地 点：材料馆后三楼报告厅

个人简介：

温斌，大连理工大学杰出校友，教授，博导，国家杰青，燕山大学亚稳材料国家重点实验室副主任。2006年于大连理工大学获得工学博士学位， 2001年至2010年在大连理工大学材料科学与工程学院工作。2008年至2010年分别在加拿大Wilfrid Laurier University和日本东北大学从事博士后研究工作。2010年9月调入燕山大学。2007年入选教育部“新世纪优秀人才支持计划”，《Scientific Reports》编委。2019年获国家杰出青年科学基金项目。

主要从事材料力学性能微观机理方面的研究工作。1、提出了金属间化合物和共价键材料硬度微观机理的新解释，建立了材料硬度与剪切模量相关的解析公式，并设计了比纳米金刚石和纳米孪晶金刚石还硬的材料；2、基于“团簇+连接原子”结构模型和自由电子近似模型，发现了材料电化学势、电子体系的费米能和体系的逸出功与原子团簇半径平方呈反比例关系，建立了复杂合金相的团簇结构和力学性质的定量关联；3、提出了高温高压下任意晶系弹性系数的计算方法。

主持或完成了国家自然科学基金面上项目4项、教育部新世纪优秀人才基金项目1项、河北省杰出青年基金项目1项。在Science Advances、Small、JPCL、PRM、Acta Mater.、Carbon等刊物上发表学术论文132篇，论文被SCI引用2332次，获授权发明专利4项，获计算机软件著作权8项。

题目：共价材料高温硬度的位错理论研究

该研究提出了共价材料硬度是由位错运动主导的构思，建立了共价材料高温硬度的位错理论模型，该模型获得的结果与实验结果吻合。通过该计算模型的分析表明，影响共价材料硬度的主要因素有：剪切模量、泊松比、晶格常数和温度。不考虑温度影响时，硬度仅受剪切模量和泊松比的影响，且泊松比的影响较小。a3G可以表征材料抗温度软化的能力，其值越大，温度引起的软化越困难。