当前位置: 首页 >> 科学研究 >> 学术成果 >> 正文



【中国材料研究学会科学技术一等奖】电子封装无铅钎料性能与界面反应基础理论研究
时间: 2015-04-17      点击数:

        获奖时间:2014年10月

        获奖成员:黄明亮、赵杰、马海涛、王来、赵宁、胡志文

        获奖等级:中国材料研究学会科学技术一等奖

        成果介绍:

        原创性建立了浓度梯度控制(CGC)液-固界面反应理论模型,诠释了无铅微互连界面反应尺寸效应的规律性,实现了对无铅微互连界面反应金属间化合物晶粒尺寸与厚度、凸点下金属层消耗量、溶质原子浓度梯度、液态凸点浓度分布与变化等关键参数的精确数值模拟与预测。研究成果成功应用于军工及航天等关键技术领域,解决了微小尺度连接相关的技术难题。

大连理工大学材料科学与工程学院

地址:中国·辽宁省大连市甘井子区凌工路2号·厚义楼(材料馆)

邮编:116024  联系电话:0411-84707320

邮箱:mse@dlut.edu.cn