应同志社大学邀请，我单位董伟、李响拟带领24名研究生赴日本京都进行进行调研与学术交流。现将该团组拟出访情况公示如下：

一、出访成员

董伟 材料科学与工程学院  副教授

李响 材料科学与工程学院 研究生辅导员

学生： 郝建洁、刘嘉鸣、高民强、苏明明、贺改花

       王月霖、王亚强、唐晓乐、贺光伟、张子鑫

       张  瑞、孙珞茗、刘晨飞、路逸尘、于世宝

       张  欢、李言成、吕  阳、孙浩田、陈  月

       张  松、刘  佳、徐松超、高程翔（共24人）

二、出访国家、任务、日程安排、往返航线

出访地区: 日本 京都

出访任务和日程安排如下：

2月10日 大连出发，乘国际航班抵达关西国际机场，提取行李，乘坐大巴前往京都市内酒店办理入住手续。

2月11日 前往同志社大学，进行材料领域课程体验及学术交流。

2月12日 前往同志社大学。学习日本先进化工材料（玻璃纤维、新制陶瓷等）及纳米技术的应用。

2月13日 前往同志社大学。参加同志社大学材料领域课程体验《日本新材料领域与制造业合作的市场前景》。

2月14日 前往同志社大学。进入实验室学习了解材料成分分析、离子浓度检测及电热丝技术。

2月15日  前往通同志社大学进行学术报告并参加校园欢送。

2月16日 前往关西国际机场，乘国际航班返回国内返回大连

往返航线:大连—日本关西国际机场—大连

三、邀请函、邀请单位情况介绍

同志社大学，创立于1875年，是一所位于日本京都市的日本一流私立大学，日本第二古老的大学 ，西日本地区四大名校"关关同立"之首。同志社大学在日本国内享有极好的声誉。同志社大学的存在，是“努力追求、共同分享最高知识”此人类精神的生动证明，学校共有14个学院和16个研究所。

四、经费来源和预算

介绍团组出访人员各自经费使用来源，并估算本次出访费用：

经费来源：本次出访受大连理工大学国际化建设基金资助。

经费账号：0212-82214001

经费负责人：丛丰裕

国际旅费：4000元*2=8000元人民币

住宿费：(18000日元*6)*2=216000日元

伙食费：10000日元*7*2=140000日元

公杂费：5000日元*7*2=70000日元

城市间费用：10000日元*2=20000日元

其他费用2000元*2=4000元人民币

合计：446000日元+12000元人民币

对上述情况有任何意见，请联系于聪聪。

电话：0411-84709284

邮箱：yucongcong@

材料科学与工程学院