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董旭峰副教授赴法国参加学术会议材料公示
时间: 2019-05-08      点击数:

应SMART2019组委会邀请,我单位董旭峰副教授拟赴法国进行学术交流。现将该团组拟出访情况公示如下:

一、出访成员

董旭峰 副教授

二、出访国家、任务、日程安排、往返航线

出访地区:法国

出访任务和日程安排如下:

7月7日 抵达巴黎,注册会议

7月8日-7月12日 听取大会报告及分会报告,

做分会口头报告

7月13日启程回国,7月14日抵达北京

往返航线:北京-巴黎(MU8667)

巴黎-北京(CA934)

三、邀请函、邀请单位情况介绍

应9th ECCOMAS Thematic Conference on Smart Structures and Materials(SMART 2019,第九届ECCOMAS智能结构与材料专题会议)执行主席Alessio Bazzanella的邀请参加该学术会议,详见邀请函。

四、经费来源和预算

介绍团组出访人员各自经费使用来源,并估算本次出访费用(军科委项目,经费号3002-08002136,账号负责人:董旭峰):

国际旅费:人民币20000

住宿费:180欧元*6=1080欧元

伙食费:60欧元*7=420欧元

公杂费:40欧元*7=280欧元

其他费用:注册费650欧元;巴黎-酒店交通费100欧元;保险¥500

合计:人民币40000元

对上述情况有任何意见,请联系李鹏。

电话:84708430

邮箱:Pengli@

                                         材料科学与工程学院

                                             2019年5月8日

大连理工大学材料科学与工程学院

地址:中国·辽宁省大连市甘井子区凌工路2号·厚义楼(材料馆)

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