当前位置: 首页 >> 通知公告 >> 正文



雷明凯教授赴美国参加学术会议总结
时间: 2019-03-21      点击数:

2019年3月3日至3月9日,大连理工大学材料科学与工程学院雷明凯教授受邀赴美国科罗拉多州丹佛市参加了SPIE International Symposium on Smart Structures 2019(2019年国际智能结构研讨会)。

2019年国际智能结构研讨会由国际光学与光电子学会(SPIE)举办,主题为生物启发、仿生学和生物应用。研讨会包括9个平行会议,汇集了具有先进材料、诊断和智能系统的仪器、传感和测量科学领域的新兴技术和前沿研究,有来自政府、学术界和商业部门的工程师和研究人员出席,讨论智能结构和材料、无损检测和健康监测的现状和未来方向。

会议上雷明凯教授作了题为“Biomimetic nanostructures on various polymer surfaces by plasma nanotexturing”的口头报告,并以“Repel high-speed waterdrops for polyethylene nanowire bundles by plasma nanotexturing”为题作了墙报展示,研究成果主要包括等离子体纳米织构化聚合物表面仿生功能和抗润湿性能,获得国际学者和专家的关注,与相关学者展开了热烈讨论,并与Pennsylvania State University的A. Lakhtakia教授就进一步合作研究工作展开研讨,本次会议所报道成果和进一步合作研究将有效提升我校在等离子体表面工程领域的国际影响力。

大连理工大学材料科学与工程学院

地址:中国·辽宁省大连市甘井子区凌工路2号·厚义楼(材料馆)

邮编:116024  联系电话:0411-84707320

邮箱:mse@dlut.edu.cn