应IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)国际会议分会场主席David Danovitch教授邀请，我单位赵宁教授拟赴美国进行学术交流。现将该团组拟出访情况公示如下：

一、出访成员

赵宁 教授

二、出访国家、任务、日程安排、往返航线

出访地区: 美国

出访任务和日程安排如下：

5月27日 离开大连，抵达美国

5月28-31日 参加ECTC，做口头报告，听参加嘉宾报告，与参会学者进行学术交流

6月1日 离开美国

6月2日 返回大连

往返航线:大连-上海-洛杉矶-拉斯维加斯-洛杉矶-上海-大连

三、邀请函、邀请单位情况介绍

邀请函件附件。

电子元件与技术国际学术会议（The Electronic Components and Technology Conference，ECTC）由IEEE主办，作为电子元器件、半导体技术、电子封装技术领域历史最悠久、学术水平最高的国际学术会议，为全球微电子技术领域的学术界和工业界专家学者及技术人员提供交流与技术合作的顶级平台，至今已成功举办68届，每年5月至6月在美国圣地亚哥、拉斯维加斯或者奥兰多三地之一轮流举行，每届会吸引来自全球几十个国家的1800多名高校科研结构和知名跨国企业的专家学者及科研技术人员。第69届ECTC将于2019年5月28日31日在拉斯维加斯举行，来自因特尔、微软、IBM等著名科技公司的专家以及全球众多高校研究人员将围绕10大主题和41个研究专题进行深入交流。会议以全体大会、论文展示（口头报告、张贴报告和学生张贴海报）、技术培训课程、小组讨论、电子封装与生产技术研讨会以及参展商的技术和产品展示区等形式开展学术交流。

四、经费来源和预算

本次出访经费来源账号为3002-07003016，负责人为赵宁，出访费用预算如下：

国际旅费：9000元

住宿费：9000元

国外城市间交通费：700元

伙食费：2800元

公杂费：2100元

其他费用：6500元（含会议注册费及签证费）

合计：30100元

对上述情况有任何意见，请联系材料学院办公室外事秘书李鹏。

电话：84708430

邮箱：Pengli@

                                                  材料科学与工程学院

                                                    2019年3月4日