应国际光学与光电子学会（SPIE）邀请，我单位雷明凯、李昱鹏、车宏龙拟赴美国进行学术交流。现将该团组拟出访情况公示如下：

一、 出访成员

雷明凯 教授 李昱鹏 副教授 车宏龙 博士生

二、出访国家、任务、日程安排、往返航线

出访地区:美国科罗拉多州丹佛市

出访任务和日程安排如下：

3月3日离开大连，中转北京，中转洛杉矶，抵达丹佛

3月4日参加2019年国际智能结构研讨会

3月5日参加2019年国际智能结构研讨会

3月6日参加2019年国际智能结构研讨会

3月7日参加2019年国际智能结构研讨会

3月8日离开丹佛,中转旧金山

3月9日抵达北京，返回大连

往返航线:大连-北京-洛杉矶-丹佛-旧金山-北京-大连

三、邀请函、邀请单位情况介绍

由国际光学与光电子学会（SPIE）组织的2019年国际智能结构研讨会将于2019年3月3-7日在美国科罗拉多州丹佛市举行。研讨会包括9个平行会议，汇集了具有先进材料、诊断和智能系统的仪器、传感和测量科学领域的新兴技术和前沿研究，将有来自政府、学术界和商业部门的工程师和研究人员出席，讨论智能结构和材料、无损检测和健康监测的现状和未来方向。

四、经费来源和预算

介绍团组出访人员各自经费使用来源，并估算本次出访费用：

国际旅费：3.0万元

住宿费：1.4万元

伙食费：0.5万元

公杂费：0.5万元

其他费用：2.0万元

合计：7.4万元

经费账号：3002-082100                  经费账号负责人：雷明凯

对上述情况有任何意见，请联系材料科学与工程学院办公室李鹏。

电话：84708430

邮箱：pengli@

                                     材料科学与工程学院

                                       2018年12月6日