应第九届材料电磁加工研讨会邀请，我单位李廷举课题组拟赴日本进行学术交流。现将该团组拟出访情况公示如下：

一、 出访成员

李廷举 教授

接金川 副教授

张宇博 讲师

孙兴龙 学生

郭中凯 学生

岳世鹏 学生

二、出访国家、任务、日程安排、往返航线

出访地区:日本

出访任务和日程安排如下：

10月14日 离开大连，抵达日本大阪，进行会议注册

10月15日 参加大会开幕式，听取学术报告

10月16日 听取学术报告，分组进行学术交流

10月17日 听取学术报告，分组进行学术交流

10月18日 听取学术报告，分组进行学术交流

10月19日 办理退宿前往机场，返回大连

往返航线:大连-大阪-大连

三、邀请函、邀请单位情况介绍

国际电磁材料加工研讨会成立于1994年，属于系列会议，每三年举办一次，今年将于日本兵库县淡路岛举行第9届国际材料电磁加工研讨会，旨在促进材料电磁加工理论和工业进程发展。会议涵盖学术研究，科研探索，软件开发和工程应用等材料加工方面，会议旨在促进学术交流和讨论。

四、经费来源和预算

介绍团组出访人员各自经费使用来源，并估算本次出访费用：

国际旅费：6*5000=30000元

住宿费：6*5*1050=31500元

伙食费：6*5*584=17520元

公杂费：6*5*292=8760元

其他费用：出国签证费用、必需的保险费用、国际会议注册费等35772元

合计：123552元

账费经号：3002-072127；3002-122073                账号负责人：李廷举

对上述情况有任何意见，请联系材料科学与工程学院办公室李鹏。

电话：84708430

邮箱： Pengli@

                                                 材料科学与工程学院

                                                   2018年8月10日