讲座题目：金属解理断裂的微观机理

主讲人：陈剑虹 教授

讲座地点：材料系后三楼报告厅

讲座时间：2018年7月19日8:30

校内联系人：董闯

报告摘要：

报告阐述了金属上平台韧性断裂和下平台解理断裂的本质不同及解理断裂对过渡区韧性的决定性影响；系统分析解理断裂的微观物理过程，裂纹的起裂、穿过第二相的扩展，和穿过晶粒边界的扩展，特别提出了解理断裂的临界事件；在分析解理断裂的驱动力和阻力及解理断裂的断裂准则的基础上， 提出了解理断裂微观机理的新构架。用解理断裂微观机理分析了8%Ni钢焊缝金属的韧性，报告最后给出了最近用激光共聚焦对贝氏体焊缝金属相变动态过程的研究。

报告人简历：

陈剑虹：兰州理工大学(原甘肃工业大学) 教授/博导。1960年清华大学本科毕业，1968年研究生毕业。曾任全国焊接学会理事长，历任甘肃工业大学校长、全国人大代表、全国政协委员和甘肃省政协副主席。长期从事焊接冶金、金属断裂研究工作，荣获‘中国焊接终身成就奖’。1996年应美国Rice教授邀请在哈佛大学应用科学系举行讲座。2016年应美国焊接学会邀请在2016年年会上作大会报告。发表Acta Mater.国际论文百余篇，2015年由美国Elsevier出版社出版了英文专著“Micromechanism of cleavage fracture of metals”，今年译成中文专著“金属解离断裂微观机理”。