日前，大连理工大学作为主体完成的电子封装无铅钎料性能与界面反应基础理论研究项目（编号：141-01）荣获2014年度中国材料研究学会科学技术奖一等奖（基础研究类）。项目由我校材料科学与工程学院黄明亮教授、赵杰教授、马海涛教授、王来教授、赵宁副教授，联合香港城市大学胡志文教授共同完成。

本项目属于材料科学与微电子制造的交叉学科领域。全球无铅化强制要求电子信息产品中禁止使用铅；同时，电子信息产品持续向短、小、轻、薄的趋势发展，导致电子封装互连焊点尺寸持续减小，其承受的应力和电流密度持续增加，可靠性要求更趋苛刻；此外，焊点尺寸缩小引起的尺寸效应又会产生一些新的可靠性问题。项目建立了电子产品制造过程中无铅界面反应理论模型，完美解释了现有代表性理论模型所无法解释的尺寸效应现象，实现了对微小尺度无铅凸点连接界面反应的准确模拟与预测，并从系统的角度阐明了无铅微互连整体结构中界面特性、物质迁移、交互作用对可靠性的影响规律，以及电、热、力等多场耦合作用下的失效模式与机理，揭示了微互连焊点的可靠性物理，形成了无铅化电子封装技术的相关理论体系，为设计和生产提供科学指导。

中国材料研究学会(Chinese Materials Research Society，简称C-MRS)是中国从事材料科学技术研究和产业的科技工作者和单位，自愿结合并依法成立的全国性、非营利性法人社会团体，是中国科协的组成部分，挂靠在中国科学院。中国材料研究学会是国际材料研究学会联合会(International Union of Materials Research Society，简称IUMRS)的发起单位之一，并代表国家身份作为该会的成员。学会现有分支机构14个，团体会员153个(拥有上万的材料科技工作者)。