应大阪工业大学邀请,我单位张伟拟赴日本进行学术交流。现将该团组
拟出访情况公示如下:
一、出访成员
姓名
职务/职称
张伟
无/教授
二、出访国家或地区、任务、日程安排、往返航线
出访地区:
时间
到达国家或地区
住宿城市
活动内容
2025-09-07
日本
大阪
大连-日本大阪 出发 移动
2025-09-08
访问日本大阪工业大学,参观实验室,和山浦交流
2025-09-09
熟悉设备,准备磁滞伸缩测试的样品
2025-09-10
测试样品的磁滞伸缩系数,处理数据
2025-09-11
准备样品;测试样品的磁滞伸缩系数,处理数据
2025-09-12
和山浦教授讨论,制定下一阶段的研究计划。准备回国
2025-09-13
行程中
交通工具
日本大阪--大连 移动,出发
去程路线:
大连--日本大阪
回程路线:
日本大阪-大连
三、邀请函、邀请单位情况介绍
大阪工业大学(Osaka Institute of Technology)1922年建校,前身为关西工学专修学校,1949年正式成为新制大学。该校为私立理工科大学,隶属于日本文部科学省以工程技术和应用科学为核心,专注工程与技术领域,设有工学部(建筑学科、电子情报通信工学科、电气电子系统工学科、机械工学科、应用化学科、环境工学科、空间设计学科、生体医工学科等)、知识财产学部、情报科学部等,并设有研究生院;在环境能源、纳米技术、智能交通系统(ITS)等领域研究实力较强,有突出科研成果。该校强调实践性与专业性,和企业合作紧密;毕业生就业率高,在制造业、IT、建筑等行业就业率在95%以上,部分工科专业就业率接近100%。该校与我国清华大学、浙江大学、同济大学、华东理工大学、北京科技大学等校为协定校,与我校尚未缔结协定。
四、经费来源和预算
介绍团组出访人员各自经费使用来源,并估算本次出访费用(请务必公示经费账号与账号负责
人姓名,否则无效):
国际旅费
住宿费
伙食费
公杂费
其他费用
合计
3500人民币
108000日元
70000日元
35000日元
300人民币
3800人民币+213000日元
经费账号
经费负责人
报销人姓名
3002-55300034
对上述情况有任何意见,请联系白老师。
电话:15734159328
邮箱:ybai@dlut.edu.cn
大连理工大学材料科学与工程学院
地址:中国·辽宁省大连市甘井子区凌工路2号·知远楼
邮编:116024 联系电话:0411-84708430
邮箱:mse@dlut.edu.cn