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材料科学与工程学院张伟赴日本进行学术访问公示
时间: 2025-07-25      点击数:

   应大阪工业大学邀请,我单位张伟拟赴日本进行学术交流现将该团组

拟出访情况公示如下:

一、出访成员

姓名

职务/职称

张伟

/教授

二、出访国家或地区、任务、日程安排、往返航线

出访地区:


时间

到达国家或地区

住宿城市

活动内容

2025-09-07

日本

大阪

大连-日本大阪  出发 移动



2025-09-08

日本

大阪

访问日本大阪工业大学,参观实验室,和山浦交流


2025-09-09

日本

大阪

熟悉设备,准备磁滞伸缩测试的样品


2025-09-10

日本

大阪

测试样品的磁滞伸缩系数,处理数据


2025-09-11

日本

大阪

准备样品;测试样品的磁滞伸缩系数,处理数据


2025-09-12

日本

大阪

和山浦教授讨论,制定下一阶段的研究计划。准备回国


2025-09-13

行程中

交通工具

日本大阪--大连  移动,出发

去程路线:

大连--日本大阪  

回程路线:

日本大阪-大连

三、邀请函、邀请单位情况介绍

大阪工业大学(Osaka Institute of Technology)1922年建校,前身为关西工学专修学校,1949年正式成为新制大学。该校为私立理工科大学,隶属于日本文部科学省以工程技术和应用科学为核心,专注工程与技术领域,设有工学部(建筑学科、电子情报通信工学科、电气电子系统工学科、机械工学科、应用化学科、环境工学科、空间设计学科、生体医工学科等)、知识财产学部、情报科学部等,并设有研究生院;在环境能源、纳米技术、智能交通系统(ITS)等领域研究实力较强,有突出科研成果。该校强调实践性与专业性,和企业合作紧密;毕业生就业率高,在制造业、IT、建筑等行业就业率在95%以上,部分工科专业就业率接近100%。该校与我国清华大学、浙江大学、同济大学、华东理工大学、北京科技大学等校为协定校,与我校尚未缔结协定。

四、经费来源和预算

   介绍团组出访人员各自经费使用来源,并估算本次出访费用(请务必公示经费账号与账号负责

人姓名,否则无效):

姓名

国际旅费

住宿费

伙食费

公杂费

其他费用

合计

张伟

3500人民币

108000日元

70000日元

35000日元

300人民币

3800人民币+213000日元


经费账号

经费负责人

报销人姓名

3002-55300034

张伟

张伟


对上述情况有任何意见,请联系白老师

电话:15734159328

邮箱:ybai@dlut.edu.cn



  • 附件【Invitation.pdf】已下载

大连理工大学材料科学与工程学院

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