2024年8月3日至8月6日，大连理工大学材料科学与工程学院董红刚教授受新加坡南洋理工大学周琨教授邀请赴新加坡参加了The 30th International Conference on Computational & Experimental Engineering and Sciences (ICCES2024)（第三十届计算与实验科学工程国际会议）。

本次研讨会由新加坡南洋理工大学发起，参会人员来自世界著名高校及研究机构，包括美国加州大学伯克利分校、德克萨斯农工大学、佐治亚理工大学、美国西北大学、日本东北大学、大阪大学、新加坡国立大学、南洋理工大学、Astar、清华大学、北京大学、上海交通大学、哈尔滨工业大学、天津大学、大连理工大学等。

在S49 Advances in Welding and Joining分会场，董红刚教授主持了Session 3: Arc Welding and Additive Manufacturing，并做了题为“Vacuum diffusion bonding of TC4 titanium alloy to T2 copper with designed interlayer”的学术报告，与会学者提问并进行了深入交流。参会期间，董红刚教授与新加坡国立大学陈景升教授进行了交流，探讨了新加坡国立大学与大连理工大学材料学院3+1+1联合项目的进展情况；参观了新加坡南洋理工大学，并与新加坡国立大学、南洋理工大学、AStar的学者进行交流，探讨了开展进一步合作的方式及可能性。