应ICCES 2024会议会务组邀请,我单位董红刚拟赴新加坡进行学术交流。现将该团组拟出访情况公示如下:
一、出访成员
姓名
职务/职称
董红刚
材料科学与工程学院党委书记/教授
二、出访国家或地区、任务、日程安排、往返航线
出访地区:
时间
到达国家或地区
住宿城市
活动内容
2024-08-02
行程中
交通工具
行程中,在航班上。
2024-08-03
新加坡
抵达新加坡,办理会议注册手续。
2024-08-04
参加大会开幕式,听大会报告。
2024-08-05
上午参加大会报告,下午参加分会场会议。
2024-08-06
参加分会场会议。
2024-08-07
返程行程中。
去程路线:
大连-新加坡
回程路线:
新加坡-大连
三、邀请函、邀请单位情况介绍
第三十届计算与实验科学工程国际会议(ICCES 2024)将于2024年8月3-6日在新加坡召开。受大会主席Kun Zhou教授邀请,本人拟参加该会并作邀请报告“Vacuum Diffusion Bonding of TC4 Titanium Alloy to T2 Copper with Designed Interlayer”。作为一个重要的学术平台,ICCES一直以促进计算与实验科学工程的跨领域交流与合作为己任,为科学的进步不断注入新的动力。ICCES2024的主题涵盖了众多前沿研究领域,包括但不限于复合材料、软物质、软体机器人、柔性电子、力学、机器学习、3D/4D打印、智能制造、能源储存与转换、以及环境和水处理等。ICCES2024热切期待全球专家学者的积极参与,分享与交流最新的研究成果。
四、经费来源和预算
介绍团组出访人员各自经费使用来源,并估算本次出访费用:
国际旅费
住宿费
伙食费
公杂费
其他费用
合计
3000人民币
880美元
330美元
240美元
300人民币++5750人民币
9050人民币+1450美元
经费账号
经费负责人
报销人姓名
3002-07040034
对上述情况有任何意见,请联系白老师 。
电话:84709458
邮箱:ybai@dlut.edu.cn
大连理工大学材料科学与工程学院
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