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材料科学与工程学院董红刚赴新加坡参加学术会议公示
时间: 2024-06-17      点击数:

  应ICCES 2024会议会务组邀请,我单位董红刚拟赴新加坡进行学术交流。现将该团组拟出访情况公示如下:


一、出访成员


姓名

职务/职称


董红刚

材料科学与工程学院党委书记/教授


二、出访国家或地区、任务、日程安排、往返航线


出访地区:



时间

到达国家或地区

住宿城市

活动内容


2024-08-02

行程中

交通工具

行程中,在航班上。


2024-08-03

新加坡

新加坡

抵达新加坡,办理会议注册手续。


2024-08-04

新加坡

新加坡

参加大会开幕式,听大会报告。


2024-08-05

新加坡

新加坡

上午参加大会报告,下午参加分会场会议。


2024-08-06

新加坡

新加坡

参加分会场会议。


2024-08-07

行程中

交通工具

返程行程中。


去程路线:

大连-新加坡

回程路线:

新加坡-大连


三、邀请函、邀请单位情况介绍


第三十届计算与实验科学工程国际会议(ICCES 2024)将于202483-6日在新加坡召开。受大会主席Kun Zhou教授邀请,本人拟参加该会并作邀请报告“Vacuum Diffusion Bonding of TC4 Titanium Alloy to T2 Copper with   Designed Interlayer”。作为一个重要的学术平台,ICCES一直以促进计算与实验科学工程的跨领域交流与合作为己任,为科学的进步不断注入新的动力。ICCES2024的主题涵盖了众多前沿研究领域,包括但不限于复合材料、软物质、软体机器人、柔性电子、力学、机器学习、3D/4D打印、智能制造、能源储存与转换、以及环境和水处理等。ICCES2024热切期待全球专家学者的积极参与,分享与交流最新的研究成果。



四、经费来源和预算


介绍团组出访人员各自经费使用来源,并估算本次出访费用:


姓名

国际旅费

住宿费

伙食费

公杂费

其他费用

合计


董红刚

3000人民币

880美元

330美元

240美元

300人民币++5750人民币

9050人民币+1450美元




经费账号

经费负责人

报销人姓名


3002-07040034

董红刚

董红刚




对上述情况有任何意见,请联系白老师 。



电话:84709458


邮箱:ybai@dlut.edu.cn



大连理工大学材料科学与工程学院

地址:中国·辽宁省大连市甘井子区凌工路2号·厚义楼(材料馆)

邮编:116024  联系电话:0411-84707320

邮箱:mse@dlut.edu.cn