8 月 14 日下午，拓荆科技股份有限公司 CTO 陈新益、Products BU GM 宁建平，苏州国家实验室研究员童祎、王新朋一行到访我院，三方于知远楼 A304 会议室召开产学研合作对接交流会。材料科学与工程学院副院长董旭峰、副院长陈国清、党委副书记、副院长李长利，材料一级学科博士点点长、电子信息材料专业负责人周大雨，功能材料专业负责人李晓娜参加本次会议，会议由董旭峰主持。

会上，董旭峰代表学院对拓荆科技股份有限公司、苏州国家实验室来访一行表示热烈欢迎，并简要介绍到场参会人员。他从学院学科建设、科研平台、人才队伍、科研成果转化等方面介绍学院整体科研工作开展情况。他表示，学院在电子信息材料、功能材料等领域具备深厚积累，拥有良好的科研基础，与拓荆科技的半导体设备研发、苏州国家实验室前沿材料研究方向高度契合，具备广阔的协同创新合作空间。

拓荆科技股份有限公司 CTO 陈新益介绍企业发展与核心业务情况，重点围绕晶圆背面沉积设备、晶圆键合设备开展技术讲解，阐述当前半导体装备研发过程中面临的材料技术需求，希望依托高校的科研力量，攻克设备关键材料技术难题，推动装备技术迭代升级。

苏州国家实验室研究员童祎介绍新兴纤锌矿宽禁带铁电材料研究项目，分享该前沿材料的研究进展、技术难点与应用前景，期待和学院开展联合研究，共同推进前沿新材料技术攻关与成果孵化。

此次交流会搭建起高校、企业、科研机构协同创新的交流平台，促进高校科研力量与产业技术需求、前沿科研方向精准对接，助力半导体与新一代功能新材料领域创新发展。