School of Materials Science and Engineering Dalian University of Technology

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代表性实验设备图片及简介

一、焊接与连接实验室设备及简介

1、激光-电弧复合焊接设备

1000W激光-电弧复合焊接装备,可实现镁、铝、钛以及高强钢等多种材料的优质高效焊接,焊接接头综合性能可达到母材的90%以上,焊接效率较单一电弧焊接提高5-10倍,焊接能耗仅为激光焊接的50%

2、机器人自动焊接设备

机器人焊接系统

通过机器人与熔化极气体保护焊接设备结合,能够实现铝合金、钢铁等复杂结构件的高性能自动化焊接制造。

3、多热源复合焊接设备

采用钨极氩弧焊与熔化极气体保护焊耦合构建了多电弧复合焊接系统,可以实现大厚度板材的优质高效焊接。

4YC-500WX4NTIG焊机和自动行走系统

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5HSMZ-20型摩擦焊机

6、焊接电弧光谱分析仪

P5080069

主要用于采集激光、电弧及其复合焊接过程中等离子体的特征光谱谱线,分析等离子体成分及分布状态。

二、电子封装材料实验室设备及简介

1Instron 5948微力试验机

可测试无铅钎料及电子元器件的力学性能,开展微力拉伸、压缩、弯曲、疲劳及蠕变等测试研究。最大载荷2KN,加载频率10Hz,位置控制分辨率20nm,速度控制精度+/-0.1%,载荷和应变测量精度+/-0.5%。

2Dage-4000焊接强度测试仪

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可测试芯片、引线和焊球的拉伸和剪切等性能,包括拉金线、推球、推芯片、冷拔球等测试模块。引线拉力最大到100g,推球最大到5Kg,推球芯片最大到5Kg,冷拔球最大到1Kg,全系统精度为所选量程的±0.25%

3Rhesca 5200T润湿性测试仪

可测量电子封装钎料合金及其它低熔点合金的润湿性能。测量温度范围:常温~400℃;润湿力分析范围:10mN量程和50mN量程;浸润速度:0.1-1mm/s,步长0.1mm/s1-5mm/s,步长0.5mm/s5-30mm/s,步长5mm/s;精度:满量程的0.1%

4Espec BZT-175E快速温变箱\温湿度环境箱\小型高温试验箱

Espec BZT-175E快速温变箱:可实现电子产品、封装焊点抗高温老化及抗温度冲击等性能的测试。温度范围:-70+180℃。

Espec SH-641温湿度环境箱:可实现电子产品、封装器件的温度、湿度循环测试。温度范围:-40+150℃,湿度范围:3095%R.H.

Espec STH-120小型高温试验箱:可实现器件、封装焊点的高温时效测试。温度范围:+20~+300℃。